爆料显示，全新的iPhone 17 Pro Max将采用更大的后摄模块安排，成为近年来表观改观最大的iPhone机型。

　　2.新款iPhone 17 Pro系列将采用金属连系玻璃的拼接计划，钛金属中框更改为铝金属中框。

　　3.除此以表，苹果将为iPhone 17 Pro系列带来芯片、AI等多方面的升级，囊括自研Wi-Fi 7芯片和更大的电池容量。

　　4.同时，iPhone 17系列将全系标配三星最新的M14 OLED面板，援救ProMotion自顺应改善率技能。

　　5.末了，估计iPhone 17系列将带来起码十项全新升级，囊括抗刮擦涂层升级、12GB大运存等。

　　依照旧例，苹果会正在本年9月带来新品揭橥勾当，并正式推出全新的iPhone 17系列手机。跟着新品揭橥功夫的慢慢挨近，闭于新一代苹果iPhone系列的爆料正正在越来越多。

　　以往的新闻显示，全新的iPhone 17系列将会带来表观安排上的大幅度调剂。现正在的最新爆料中也提到了闭联音信。

　　据悉，最新的一份爆料中呈现了iPhone 17 Pro Max 的手机壳照片。连系图片来看，全新的iPhone 17 Pro Max根基曾经确定将会采用更大的后摄模块安排。

　　iPhone 17 Pro Max后摄模块处的调剂可能算得上是迩来几代iPhone中的最大表观调度。此中，模块左侧为对称分列的三颗镜头组件，右侧为闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪区域。

　　正在此之前，网上也有新闻曝光了iPhone 17 Pro 的手机壳。参考来看，其显示了与以往爆料细节一律的表观安排计划。

　　连系两份图片爆料来看，全新的iPhone 17 Pro系列两款机型都将实行表观安排气概的大幅度调剂。

　　细节方面，全新的iPhone 17 Pro系列将调剂机身背板计划，不再采用完好的玻璃背板，转而采用金属连系玻璃的拼接计划，并将此前的钛金属中框更改为铝金属中框。

　　同时，最令人体贴的照样其自研技能的升级。这一代iPhone 新机中，苹果将会带来芯片、AI等多方面的升级，自研水平进一步抬高。

　　除了常例的A系列芯片升级表，苹果此次还会为新机带来自研Wi-Fi 7芯片的搭载。博通的 Wi-Fi 芯片将被苹果自研芯片所代替。

　　以往的新闻显示，该芯片正在苹果内部被称为“Proxima”，本年起首正在苹果产物中搭载。iPhone、Apple TV和HomePod mini率先采用，iPad和Mac将正在2026年利用装备。

　　Pro系列以表，本年新增的超薄机型iPhone 17 Air则希望搭载苹果自研的 5G 基带 C1。但系列中的其他机型还会接续采用来自高通的5G基带产物。

　　然而，这种情景应当也只是且则的，跟着技能的升级完好，后续的iPhone开发应当会全系搭载苹果自研的5G基带。

　　迩来的爆料也显示，苹果自研 5G 基带 C1只是一个起首，后续还将带来多款产物。目前，苹果曾经正在测试下一代 C2 和 C3 5G 调造解调器。

　　参考新浪科技的报道来看，本年的iPhone 17系列将会全系标配三星最新的M14 OLED面板，援救ProMotion（自顺应改善率技能）。对照前代产物，iPhone 16系列中只要两款Pro机型装备了三星M14 OLED面板。

　　此中囊括铝金属中框、矩形后摄模块、抗刮擦涂层升级、A19 Pro芯片、自研Wi-Fi 7芯片、12GB大运存、2400万像素前置镜头、4800万像素长焦镜头、更大电池容量、均热板散热。